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         PCB电路板根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。  

        （1）减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

         丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部分便会被蚀走，最后把保护剂清理。

        感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部分印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

        刻印：利用铣床或激光雕刻机直接把空白线路上不需要的部分除去。

       （2）加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

      （3）积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

        1.内层制作

        2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

        3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜）

        4.钻孔

       （4）增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

         ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本·松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺纤维布料为基材。

         1. 把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”,2.激光钻孔，3.钻孔中填满导电膏，4.在外层粘上铜箔,5.在铜箔上以蚀刻的方法制作线路图.6,把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上，7，积层编成再不停重复第五第七的步骤，直至完成。

         B²it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。1.先制造一块多面板或双层板。2.在铜箔上印制圆锥银膏。3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿粘合片。4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上。5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案。6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成。

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